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PCB背钻厚度测试机


产品特点

针对PCB高多层背钻板、HDI、半导体、(各种:铜面、金面、锡面、基板材料及膜类)厚度激光扫描测量

产品详情


产品特点:

1. 检测精度高 (0.01mm级,超越PCB工艺要求)

2. 检测PCB全尺寸覆盖,减少制程浪费,降低制作成本

3. 自动生成钻带,直接给钻机生产,减少工艺工作量,效率高

4. 选配机械手 或传输带,实现自动化,更进一步提高生产效率

关键参数:

1、检测精度:±10 μm

2、单次测量:0 -10K+ 孔位

3、测量范围:100mm*600mm - 800mm*600mm

4、测量时间:0 - 5min/Pcs

5、自动读取PCB的流水号并记入,可识别各种字符,包含二维码,一维码,丝印字符,钻机打孔字符

6、根据板厚数据直接生成钻带

7、适应各种PCB厚度测试(包括各种:铜面、金面、锡面、基板材料及膜类等)

关键词:

PCB BOMMING VISION

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