芯片定位视觉系统
英国威廉希尔公司芯片定位视觉检测设备，可针对晶圆探针、芯片圆孔、外R角的全尺寸检测，确保把不合格、坏的芯片筛选出来，有效保证探针和模块、模块和底座的装配环节顺利进行，其精度最高可达0.7μm。
核心优势
智能化
融合多种技术于一体，软硬件强大
（标准、定制产品齐全)
先进算法
Deep Learning 缺陷检测算法，模型推理（缺陷分割或缺陷定位）
（背景干扰去除、缺陷合并、检出缺陷筛选等)
一键启动
一键启动检测，多相机独立工作
（编号汇总发送检测结果)
自动化
自动检测，产品随输送线流出，无需人工挑选
（检测工位可选配 )
高精度
尺寸检测精度高，速度快，检测效率高
（重复检测精度：±5μm )
开发可定制
可根据实际需求进行定制开发，
（定制开发 )
视觉方案
定位流程
产品定位流程
· 调整好芯片与针卡对应关系
· 保存芯片图像
· 完成芯片九点标定
· 用第2步保存的图片计算出基准的芯片XY位置及角度
· 对产品进行拍照，计算当前位置
· 产品移动到基准芯片位置，对位完成
整体布局
可针对晶圆探针、芯片圆孔、外R角的全尺寸检测，确保把不合格、坏的芯片筛选出来，有效保证探针和模块、模块和底座的装配环节顺利进行，其精度最高可达0.7μm。
